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2.5" SATA SSD 3IE7

2.5" SSD

Ultra iSLC 解決方案

2.5" SATA SSD 3IE7

特點

  • 提供高達 10 萬抹寫次數(P/E Cycle)、壽命延長 33 倍
  • 採用宜鼎獨家 Ultra iSLC 技術
  • 採用 BiCS5 112 層 3D TLC 快閃記憶體
  • 支援 -40°C 至 85°C 的溫度範圍
  • 提供 5 年保固與長穩供貨承
為卓越性能而打造

2.5” SATA 3IE7 是一款基於 SATA III 6.0 Gb/s 並專為工業應用設計的快閃儲存裝置。搭載宜鼎獨家 Ultra iSLC 技術,提供高達 10 萬次的抹寫次數,大幅提升裝置效能。此外,內建溫度感測器(Thermal Sensor)與端到端的資料路徑保護(End-to-end Data Path Protection, ETEP),能確保 2.5” SATA 3IE7 在工業應用中的資料完整性與可靠性。

Ultra iSLC 技術:10 萬次抹寫、壽命提升 33 倍

宜鼎新一代獨家 Ultra iSLC 技術,透過韌體技術突破,搭配 BiCS5 112 層 3D TLC 快閃記憶體,將 2.5” SATA 3IE7 的抹寫次數(P/E Cycle)推升至 10 萬次,較傳統 3D TLC 快閃記憶體提升多達 33 倍的使用壽命。


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iData Guard 資料保護技術

iData Guard 能夠在突然斷電的情況下,立即發出命令,中斷來自系統的讀寫命令,並確保最後一道讀寫命令能夠執行完畢,將資料完整地保存在 SSD 中,保護資料安全。


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iPower Guard 電源保護技術

iPower Guard 專為電源不穩定的環境所設計的預先防護機制,更進一步於電源啟動和關閉期間保護 SSD,防止因電力不穩而影響系統效能。


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探索多元應用場景與成功實例

EMPOWERING TELECOM NETWORKS: OVERCOMING DATA OVERLOAD WITH iSLC TECHNOLOGY
EMPOWERING TELECOM NETWORKS: OVERCOMING DATA OVERLOAD WITH iSLC TECHNOLOGY

In today's fast-evolving telecommunications landscape, the demand for intensive network transmissions has reached unprecedented levels. For leading telecommunications service providers, this rapid surge brings a series of intricate challenges that demand immediate attention.

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規格表

Model Name2.5" SATA SSD 3IE7
Flash TypeiSLC (3D TLC)
InterfaceSATA III 6.0 Gb/s
Form Factor2.5" SSD
Capacity20GB ~ 640GB
Sequential R / W (MB/sec, max.)560 / 510
P/E Cycle30,000 / 100,000
TBW (Max.)40,000
Storage Temperature-40°C ~ 85°C
Max. Power Consumption2.2W
Max. Channels4
External DRAM BufferN
FeatureAES, H/W Write Protect, S.M.A.R.T.
Dimension (W x L x H/mm)69.8 x 100.0 x 6.8
Vibration20G@[7 ~ 2000Hz]
Shock[email protected]
MTBF>3 million hours
Warranty5 Years

產品料號

運作溫度

標準溫度

(0°C ~ 70°C)

工業級溫度

(-40°C ~ 85°C)

20GB

DHS25-20GDK1EC3DF

DHS25-20GDK1EW3DF

40GB

DHS25-40GDK1%C*&F

DHS25-40GDK1%W*&F

80GB

DHS25-80GDK1%C*QF

DHS25-80GDK1%W*QF

160GB

DHS25-A60DK1%C*QF

DHS25-A60DK1%W*QF

320GB

DHS25-D2GDK1%C*QF

DHS25-D2GDK1%W*QF

640GB

DHS25-F4GDK1KCCQF

DHS25-F4GDK1KWCQF

 

%. E : 64 layers 3D TLC / K : 112 layers 3D TLC
*. PCB version control
&. S : 1 channel / D : 2 channels / Q : 4 channels

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